10 月 23 日，证监会官网披露，已同意上海羲禾科技股份有限公司（下称"羲禾科技"）首次公开发行股票的注册申请。从 6 月 30 日 IPO 获受理，到 10 月 22 日获注册，这家硅光芯片企业仅用时 115 天，跑完了科创板发行流程的最后一关。
募资 18.3 亿元，过半投向下一代产品
招股说明书显示，羲禾科技本次拟募集资金 18.3 亿元，主要投向三个方向：
- "AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目"拟投入约 5.64 亿元，用于产业化能力提升扩建，建设期 3 年；
- "下一代硅光集成芯片研发及产业化项目"拟投入约 9.52 亿元，面向单通道 400G 硅光集成芯片，以及面向 NPO/CPO 应用的多通道、大带宽、高密度产品，建设期 5 年；
- "研发中心建设项目"拟投入约 3.18 亿元，用于完善技术研发测试体系。
超过一半的募资押注下一代产品，说明公司并不满足于当前 400G 产品线的份额。
业绩：2025 年扭亏，2026 上半年营收已超去年全年
招股书披露，公司 2023 年至 2025 年营业收入分别为 622.70 万元、7095.01 万元、4.61 亿元；2026 年上半年营收达到 5.69 亿元，已超过 2025 年全年。归母净利润方面，2023 年与 2024 年分别亏损 2834.05 万元、2246.25 万元，2025 年转为盈利 1.76 亿元，2026 年上半年为 1.61 亿元。
公司解释，业绩改善主要来自产品性能获得市场认可，以及硅光集成芯片在数据通信领域的快速放量，已逐步进入规模化与盈利阶段。
产品与市场位置
羲禾科技的主业是向全球光模块厂商与终端云服务厂商提供高性能硅光集成芯片，产品总速率覆盖 400G、800G 与 1.6T 全系列；公司称已率先完成单通道 400G 样品开发，并完成 3.2T/6.4T 收发一体芯片的终端验证。目前收入主要来自 400G 与 1.6T DR/FR 系列。
据弗若斯特沙利文统计，2025 年全球硅光集成芯片市场中，400G 产品规模约 27.2 亿元人民币，占比约 78%；800G 约占 12%，1.6T 约占 4%。预计到 2030 年，1.6T 将占据主导地位，市场规模约 139.7 亿元，占比超过 38%。
股权结构上，发行前上海羲景持股 34.1662%，为控股股东；创始团队武爱民、冯大增、王奕琼、梁虹分别持有上海羲景 34.68%、26.83%、22.16%、16.33% 的合伙份额。
影响
随着 AI 集群规模扩大，数据中心内部的光互联正在从"配套"变成"瓶颈"。硅光芯片把光器件与电芯片集成在同一衬底上，被视为降低功耗、提升带宽密度的关键路线。羲禾科技上市后，募资能否按计划转化为 400G 单通道与 CPO 相关产能，将直接影响国产硅光在下一轮 1.6T 竞争中的位置。
需要看到的风险同样明显：公司收入高度依赖少数光模块客户，产品结构仍以 400G 为主，而下一代产品的研发周期长达 5 年，行业价格竞争与技术路线变化都可能压缩盈利空间。上市只是起点，产能与良率才是真正的考卷。
主要来源：中国证监会注册批复信息；羲禾科技科创板招股说明书（注册稿）；同花顺、上海证券报相关报道（2026 年 10 月 23 日）。