2026年9月17日，华为全联接大会 2026 在上海启幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛在主题演讲中发布全球首个采用 NPO（近封装光学）技术的超节点——昇腾960超节点，目标是加速十万亿规模大模型的训练与推理，并同步宣布昇腾960芯片将提前至 2027 年第一季度发布。
什么是 NPO 超节点
汪涛在题为"智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地"的演讲中介绍，昇腾960超节点基于"灵衢 + Hi-ONE"架构打造，其核心创新在于近封装光学（NPO）光引擎：把高速电信号更早地转换为光信号，缩短电信号的传输距离，从而降低随互联距离增加带来的信号损耗，提升大规模芯片互联的效率。
华为副董事长、轮值董事长汪涛发表题为"智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地"的主题演讲，发布全球首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，加速十万亿规模的大模型训练和推理。——光明网（2026-09-17）
简单理解，大模型训练是"十万颗芯片一起算"的工程，芯片之间通信效率直接决定训练速度。NPO 技术正是为了突破多卡互联的带宽与功耗瓶颈，让大规模集群跑得更快、更省电。
算力路线图：芯片提前、规模落地
- 昇腾960芯片：原计划时间点被提前，2027 年第一季度发布；
- 昇腾960超节点：采用 NPO 光引擎，支撑十万亿参数级大模型的训练与推理；
- 已落地规模：上一代昇腾910C 超节点已部署超 1000 套，为昇腾960的规模化商用打下基础；
- 战略定位：汪涛强调"华为 AI 战略的核心是算力"，把超节点视为构建智能世界算力底座的关键一环。
结论与影响
随着大模型参数规模冲向十万亿级别，单芯片性能之外，互联与集群效率正成为算力竞争的新焦点。昇腾960超节点以 NPO 光学互联切入这一痛点，与英伟达 NVLink、谷歌等厂商的互联方案形成正面竞争。对国内 AI 产业而言，昇腾960芯片的提前发布与超节点的落地，意味着自主算力供应链在"大模型训练底座"这一关键环节上又向前推进了一步，也为后续更大规模模型的研发提供了可预期的算力支撑。