小米玄戒O100 AI芯片正式发布，6nm 3D堆叠方案带宽达1.22TB/s

2026年8月24日，小米在玄戒芯片技术沟通会上正式推出了其自研的大模型专用AI加速芯片—— 玄戒O100。这是小米在AI芯片领域的重要布局，标志着小米在端侧AI算力方面迈出了关键一步。

技术亮点：6nm 3D晶圆级堆叠

玄戒O100采用了先进的 6nm 3D晶圆级堆叠方案，实现了高达 1.22TB/s 的内存带宽。这一带宽指标在同类AI加速芯片中处于领先水平，为大规模AI模型的实时推理提供了充足的数据吞吐能力。

在架构设计上，玄戒O100采用了 近存AI计算架构，搭配玄戒高带宽矩阵总线，支持多核并行计算。这种设计有效降低了数据传输延迟，提升了整体计算效率。

实测性能表现

在运行小米自研的 Xiaomi MiMo 3B 模型时，玄戒O100可实现 330 Tokens/s 的推理速度。这一性能表现对于端侧AI推理场景而言相当可观，能够满足语音助手、实时翻译、图像处理等多种AI应用的实时性需求。

"玄戒O100的发布是小米在AI基础设施领域的重要里程碑。它将成为小米AI生态的核心算力引擎，为小米手机、智能家居、汽车等全场景AI应用提供强大支持。"——小米芯片团队

市场反响

玄戒O100发布后，资本市场反应积极。科创AI ETF博时（588790）跟踪的上证科创板人工智能指数盘中涨超1%，成分股中石头科技上涨20%。市场对小米自研AI芯片的战略布局给予了积极评价。

小米AI战略布局

玄戒O100的发布是小米AI战略的重要组成部分。近年来，小米持续加大在AI领域的投入，从手机端的AI影像、AI语音助手，到智能家居的AIoT生态，再到如今的自研AI芯片，正在构建一个覆盖"云-端-芯"的全栈AI能力体系。

分析人士指出，自研AI芯片有助于小米降低对外部芯片供应商的依赖，同时也能更好地针对自身产品需求进行深度优化，形成差异化竞争优势。

行业背景

当前，AI芯片赛道竞争异常激烈。从英伟达、AMD等传统芯片巨头，到谷歌、亚马逊等云服务商的自研芯片，再到小米等终端厂商的入局，AI芯片市场的竞争格局正在快速演变。端侧AI推理芯片因其在隐私保护、离线可用性和低延迟方面的优势，正成为各大厂商争夺的焦点。

小结：小米玄戒O100 AI芯片凭借6nm 3D堆叠方案和1.22TB/s的高带宽，在端侧AI推理领域展现出强劲实力，标志着小米在自研芯片道路上迈出了坚实的一步。

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