2026年8月5日，科技媒体披露台积电正计划大幅扩大CoWoS先进封装工艺中的CoW（Chip-on-Wafer，芯片封装）外包规模，委托日月光等半导体封装测试（OSAT）供应商完成相关工序，以缓解AI芯片制造瓶颈并提高整体产能。这一举措凸显了全球AI算力需求对半导体供应链的持续压力。

CoWoS：AI芯片制造的关键环节

CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电独有的一种先进封装技术。该技术将处理器芯片与高带宽内存（HBM）整合在同一个硅中介层上，再连接到基板。通过这种三维集成方式，CoWoS能有效提升AI芯片的数据传输带宽与运算效率，是当前制造高性能AI加速器不可或缺的关键环节。英伟达、AMD和博通等公司的旗舰AI芯片产品均依赖这一封装技术。

为何需要扩大外包规模

据报道，台积电目前估计占据全球AI芯片制造市场约90%的份额。仅靠内部产能已经无法满足激增的市场需求——英伟达、AMD和博通等公司持续飙升的AI加速器订单，使得CoWoS封装产能成为整个AI供应链中最紧张的瓶颈之一。将部分CoW封装步骤外包给日月光等OSAT供应商，成为台积电在短期内提升整体封装产能的有效策略。

为承接台积电转出的新增订单，各大OSAT公司正在积极订购设备、建设新产线，并据称已与韩国材料和设备供应商展开采购洽谈。这表明AI芯片的需求拉动效应正在向整个半导体封装产业链扩散，带动上下游企业共同扩产。

先进制程产能加速提升

在扩大封装外包的同时，台积电正加速提升先进制程产能。据《经济日报》报道，受客户需求驱动，台积电2纳米制程的目标是在2026年底达到月产10万片晶圆，而当前月产能仅为2万片。3纳米制程则预计提前至2026年第四季度前达到月产18万片晶圆。

值得关注的是，2纳米工艺已贡献台积电2026年第三季度营收的3%，且流片数量达到同阶段3纳米工艺的4倍。这表明2纳米制程的客户采用速度明显快于上一代节点，各大芯片设计公司正在积极将新一代产品迁移至2纳米平台。

台积电赴美投资加码至2650亿美元

在产能扩张的另一面，台积电董事长魏哲家近日宣布将在美国亚利桑那州加码投资1000亿美元，兴建多座2纳米及以下先进制程晶圆厂和先进封装厂。至此，台积电赴美投资计划累计高达2650亿美元，成为美国历史上规模最大的单笔境外直接投资之一。此次新增产能将全面聚焦于2纳米及以下的尖端制程逻辑芯片，旨在通过"集群化"布局将最先进的制造能力落地美国。

小结：台积电扩大CoWoS封装外包规模的举措，反映出全球AI算力需求对半导体供应链的深刻影响。CoWoS作为AI芯片制造的关键瓶颈，其产能的扩展将直接决定英伟达、AMD等公司AI加速器的出货能力。与此同时，2纳米制程的快速爬产和赴美巨额投资，预示着半导体行业正在进入新一轮的产能竞赛。对于关注AI产业发展的观察者而言，先进封装产能的释放节奏将成为影响2026年下半年AI硬件供应的重要因素。

本文内容基于公开网络资讯整理