SENQICE NET - 台积电A16完成芯片背面供电验证：2nm级工艺重大突破 的评论
台积电A16完成芯片背面供电验证：2nm级工艺重大突破背面供电技术取得关键进展台积电（TSMC） 于2026年8月20日宣布成功完成 A16先进制程 背面供电技术的研发与验证。这是台积电在半导体...