在 2026 年 OCP Global Summit 上，AMD 于 10 月 12 日发布面向智能体 AI 基础设施的机架级开放方案"AMD Helion"。与常见的单卡/单机发布不同，Helion 的定位是一份可落地的机架级蓝图，采用 Open Compute Project（OCP）规范设计、由 AMD 计算芯片驱动，旨在为大规模"智能体"负载提供适配性更强的算力底座。
两种部署形态与 token 路由
据 AMD 新闻稿介绍，Helion 可提供两种配置：
- 纯 CPU 主导机架：面向超大规模场景下的智能体执行；
- CPU + GPU 一体化配置：面向企业级部署。
该方案还集成了 token router（令牌路由器），可将智能体的模型调用路由到前沿模型与开源模型之间，从而在不同任务上兼顾性能与成本。Helion 延续了 AMD 此前 Helios 机架级方案的路线，后者整合了 MI455X GPU、第六代 EPYC 处理器、Pensando 网络与 ROCm 软件栈。
官方表态
智能体 AI 不是单一负载……需要可适配不同工作负载的优化算力与基础设施。 —— AMD 计算与企业 AI 高级副总裁兼总经理 Dan McNamara
同日，AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰（Lisa Su）在 2026 OCP Global Summit 发表了开幕主题演讲。
结论
随着"智能体"从概念走向生产负载，基础设施的竞争重点正从单颗芯片算力转向机架级的整体适配能力。AMD 以开放规范为切口推出 Helion，意图在英伟达主导的 AI 基础设施市场中，围绕"智能体"这一新负载类型争取话语权。
本文事实依据：AMD Newsroom《Introducing AMD Helion, Agentic AI Compute at Rack Scale》（2026-10-12）。