晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）于美东时间 10 月 9 日在德国德累斯顿发布新一代 FD-SOI 平台 FDX Fusion，宣称其第一代产品将提供 7nm 级数字性能，并把应用方向明确锁定在"Physical AI"——即让机器具备感知、思考、执行与通信能力的一体化芯片。
面向 Physical AI 的定位
格罗方德将 FDX Fusion 描述为面向 Physical AI 的平台，覆盖感知、决策、执行与连接等环节。这一赛道近年因机器人、智能汽车与边缘智能的兴起而备受关注，格罗方德希望以差异化的工艺路线切入，而非在先进逻辑制程上与头部代工厂正面比拼。
关键技术指标
根据官方公布的数据，FDX Fusion 第一代可实现 7nm 级数字性能，格罗方德称这将是欧洲首个个位数纳米的数字性能工艺。其射频性能最高可达 0.5 THz（ft/fmax）；逻辑密度较第一代 FDX 提升超过 2 倍。值得注意的是，该平台无需 EUV 光刻，初期掩膜层数约为 50 层，明显少于 2/3nm FinFET 所需的 70—80 层，这有助于控制成本与产线门槛。
路线图与客户
格罗方德给出的时间表为：2027 年初交付示范芯片，2027 年中推出首版 PDK，2028 年在德累斯顿量产。宝马、博世、英飞凌、恩智浦、西门子与特斯拉等对其表示支持。项目将依托德累斯顿的 SPRINT 扩产计划，投资约 11 亿欧元，并获得欧洲《芯片法案》的支持。
FDX Fusion 第一代提供 7nm 级数字性能，射频性能最高 0.5THz，且无需 EUV。——GlobalFoundries 官方新闻稿，10 月 9 日
影响与展望
在先进制程被少数厂商垄断的当下，格罗方德选择以 FD-SOI 的功耗与射频优势服务汽车、工业与边缘 AI 场景，是一条务实的差异化路线。若 2028 年的量产计划如期落地，"无需 EUV 的 7nm 级"将为欧洲本土芯片制造提供一个不依赖最尖端光刻设备的选项，也可能改写部分汽车与工业芯片的供应格局。
来源：GlobalFoundries 官方新闻稿（2026-10-09）；EET-China 报道。