2026 年 10 月 8 日，博通（Broadcom，NASDAQ: AVGO）发布公告，宣布将在 10 月 12 日至 15 日于美国圣何塞举行的 2026 OCP 全球峰会（Open Compute Project Global Summit）上，集中展示其在 AI 网络领域的最新成果，覆盖 scale-up（纵向扩展）、scale-out（横向扩展）与 scale-across（跨域扩展）三条技术路线。随着前沿模型规模持续膨胀，这家芯片巨头正把以太网（Ethernet）推向 AI 数据中心互联的核心位置。

产品阵容：交换芯片、网卡与共封装光学

根据官方公告，博通此次主推的产品线包括：

• 以太网交换芯片：Tomahawk 6、Tomahawk Ultra 与 Jericho 4，覆盖不同规模的 AI 集群组网需求；
• AI 以太网网卡（NIC）：Thor Ultra 800G 与 Thor 2 400G；
• 第三代 TH6-Davisson 共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）：把光引擎与交换芯片封装在一起，以应对带宽与功耗的双重压力。

这些组件将组合成面向 Open Rack Version 3（ORV3）标准的整机架方案，用于搭建更大规模的 AI 计算集群。博通表示，整套组合是为满足"前沿 AI 模型在规模与复杂度上的指数级带宽需求"而设计。

主题演讲：为十万级加速器集群组网

本届峰会主题定为"Scaling Innovation for the AI Era（为 AI 时代扩展创新）"。博通核心交换业务部门高级副总裁兼总经理 Asad Khamisy 将于 10 月 12 日下午 5:30（太平洋时间）在圣何塞会议中心发表主题演讲《Scaling AI Infrastructure Through Open Innovation》，阐述其对 AI 基础设施扩展的构想，重点涉及开放网络、光互联以及面向超过 10 万颗加速器集群的模块化机架设计。

"AI 基础设施的需求增速是业界前所未见的，而以太网正是让这种增长可持续的基础。凭借业界领先的网络解决方案组合以及在集成光学上的新突破，博通正为 AI 实验室、超大规模云厂商和云服务商提供扩展下一代 AI 集群所需的带宽与能效。"
—— 博通半导体解决方案事业部总裁 Charlie Kawwas 博士

OCP 基金会 CEO George Tchaparian 也对该合作作出回应，称博通带来的 ORV3 机架设计与新型宽体共封装光学等技术，"恰恰是社区应对 AI 数据中心带宽与能效挑战所需要的协作方式"。

生态展示：15 家以上伙伴同台

峰会期间，博通将与 15 家以上厂商联合展示。其中 Accton/Edgecore 将演示 Tomahawk 6，Alpha Networks 展示 Tomahawk 6 液冷方案，Celestica、Delta 与 Micas Networks 则分别带来 Tomahawk 6-Davisson 102.4T CPO 的实机演示。此外，博通工程师还将围绕 224G AEC、AI Fabric 光互联、SPDM 固件更新、多路径可靠连接（MRC）等议题展开多场技术分享。

影响：开放以太网与封闭互联之争

对读者而言，这条消息的意义不只是一批新产品。AI 集群长期在 InfiniBand 与以太网之间取舍：前者性能与延迟表现成熟但生态相对封闭，后者凭借开放标准与庞大产业链更具扩展性。博通此次把重心放在"开放协作"与"以太网基础地位"上，并以十万卡级集群为设计目标，实际上是在为超大规模 AI 数据中心的互联路线投票。随着 CPO 等集成光学技术走向成熟，带宽与功耗的瓶颈有望被进一步打开——这直接决定了下一代大模型训练与推理的成本曲线。

主要来源：博通官方新闻稿（2026-10-08）——https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/broadcom-redefines-ai-infrastructure-industry-leading-networking