北京时间2026年6月25日，OpenAI与半导体巨头博通（Broadcom）联合发布首款自研AI推理芯片——Jalapeño（哈拉贝诺辣椒）。这款专为大语言模型（LLM）推理场景设计的ASIC芯片，从初始设计到制造流片仅用时9个月，创下高性能半导体领域有史以来最快的开发纪录。

AI辅助造芯，9个月完成流片

传统高性能芯片的设计周期通常需要2至3年，而Jalapeño仅用9个月便完成从设计到流片的全部流程。OpenAI在官方公告中透露，这一惊人速度很大程度上归功于其自研AI模型——ChatGPT在芯片设计过程中发挥了辅助作用，加速了工程迭代与验证。OpenAI将此称为"AI辅助造芯"，并表示："如果AI能帮助工程师更快地设计出更好的芯片，就可以降低整个行业的计算成本，帮助普及先进AI的使用权限。"

专注推理，成本可降低约50%

Jalapeño的定位非常明确：专精于AI推理（inference），而非训练（training）。推理是模型响应用户请求、实时生成内容的过程，是ChatGPT每天数亿次调用背后的成本大头。OpenAI表示，早期测试结果显示，Jalapeño的每瓦性能将明显优于当前最先进的同类产品，运营成本可降低约50%。博通CEO陈福阳（Hock Tan）更直接表示，该芯片性能可与英伟达Blackwell系列及谷歌TPU相媲美。

从"租卡"到"造芯"，OpenAI迈向全栈掌控

长期以来，OpenAI高度依赖微软Azure的英伟达GPU集群，这种"租卡"模式存在成本高、供应不稳定、技术路线受制于人等痛点。Jalapeño的发布标志着OpenAI从单纯的模型公司，转变为拥有芯片、模型、应用三层能力的全栈玩家。

OpenAI总裁格雷格·布罗克曼此前表示："我们对自己的工作负载有深刻理解，一直在寻找那些需求尚未被充分满足的特定场景。"OpenAI计划在2026年底前完成Jalapeño的部署，并将其定位为"多代计算平台的第一步"。

巨头"去英伟达化"浪潮加速

Jalapeño的亮相是科技巨头推进AI芯片自研浪潮中的最新一笔。谷歌拥有TPU系列、亚马逊推出Trainium、微软与Meta也相继发布了专属AI加速芯片。尽管这些自研芯片在整体性能上仍与英伟达存在差距，但在特定推理场景下的能效优势正在不断收窄。

业内分析认为，"AI造芯片、芯片跑AI"的自增强循环一旦成熟，整个半导体行业的迭代节奏将被彻底重塑。Jalapeño的9个月开发周期，或许只是一个开始。