2026 年 10 月 6 日，半导体设备巨头应用材料（Applied Materials，Nasdaq: AMAT）与英特尔（Intel，Nasdaq: INTC）宣布展开合作，加速面向 AI 计算的芯片制造创新。双方将把应用材料位于硅谷的 EPIC 中心与英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）的研发园区的能力结合起来，缩短先进半导体技术从研发到量产的周期。

合作内容：从晶体管到先进封装

根据应用材料官方新闻稿，本次合作覆盖多个关键方向：

• 下一代晶体管、互连与先进封装技术：面向 AI 芯片与系统的核心器件与工艺；
• 先进逻辑节点：双方团队围绕面向 AI 工作负载的先进逻辑节点，合作开发新材料、新工艺与器件架构；
• 前端与后端工艺：合作横跨 front-end 与 back-end-of-line（BEOL），包括互连微缩（interconnect scaling）；
• Foveros 3D 堆叠：合作涉及面向 Foveros 3D 堆叠的先进封装技术，目标提升互连密度、改善供电并增强散热，以支撑高性能计算平台与新兴的智能体（agentic）AI 工作负载。

关键人物表态

应用材料总裁兼 CEO Gary Dickerson 表示：“应用材料与英特尔有着数十年深度合作的历史，始终致力于推动材料工程的边界。将双方团队聚集在 EPIC 中心，将深化这一伙伴关系，加速推动 AI 计算未来所需的晶体管、互连与封装创新。”

英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）表示：“AI 计算的需求正驱动性能、能效与封装方面的重大进步。英特尔专注于交付这些创新，并与生态伙伴紧密协作……应用材料是重要的伙伴，我们期待在 EPIC 中心扩大合作，加速从实验室到美国本土大规模量产的路径。”

应用材料半导体产品集团总裁 Prabu Raja 与英特尔代工（Intel Foundry）负责人 Naga Chandrasekaran 也分别就缩短开发周期、加速材料与工艺创新作了表态。

EPIC 中心是什么

EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）中心是应用材料新建的“设备与工艺创新及商业化”中心，位于硅谷，计划于今年内具备运营条件。其设计目标是大幅缩短突破性技术从早期研究到规模化量产的商业化时间：对芯片制造商而言，可更早接触应用材料的研发组合、获得更快的学习迭代，并在安全协作环境中把下一代技术导入量产。英特尔是该中心的创始合作伙伴（founding partner）。

影响与观察

在 AI 算力需求持续高企、先进制程与先进封装成为瓶颈的背景下，设备商与芯片厂商的“绑定式”联合研发正在成为常态。本次合作把焦点放在 AI 芯片最吃紧的环节——晶体管、互连与 3D 封装，并强调“加速美国本土量产”，与当前半导体制造回流的大趋势一致。后续值得关注的是：EPIC 中心的具体项目落地节奏，以及这些合作成果能否实质缩短先进节点的量产时间。

信息来源：应用材料官方新闻稿（GlobeNewswire，2026-10-06）、Morningstar、财联社/科创板日报。