10 月 4 日，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东发布视频透露，华为半导体已经在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域，成功设计并量产了 381 款 τ（韬）芯片。这套技术路线最早于今年 5 月的 IEEE 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，由华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出。

什么是"韬定律"

长期以来，行业提升芯片性能的主流做法，是不断缩小晶体管的物理尺寸（几何缩微）。但随着器件尺寸逼近物理极限，单靠"把空间做小"来换性能越来越难。华为的思路是换一个维度——"向时间挖掘性能潜力"。

其核心逻辑在于：芯片完成运算任务时，除了计算本身，大量时间消耗在数据传输与等待环节。韬定律（τ 定律）的目标，就是通过减少数据传输路径损耗、消除计算等待，用更短的时间完成更多运算。换句话说，用"时间缩微"取代"几何缩微"，作为半导体系统迭代的指导方向，并依靠"逻辑折叠"等创新技术压缩信号传输延迟，以此提升晶体管密度。

四个层级的协同优化

为落地这套理念，华为搭建了覆盖器件、电路、芯片、系统四大层级的协同优化架构，每一层都对应降低时间常数 τ 的手段：

• 器件层：改良晶体管与互连结构的电阻、寄生电容，从物理根基降低器件自身的时间损耗；
• 电路层：以逻辑折叠技术打破传统平面电路布局的局限，缩短关键信号线路、减少电路负载，同步拉高晶体管密度与运行效率；
• 芯片设计层：打通软件、架构、芯片三者的协同设计链路，结合实际业务负载精细调度数据流与指令流，增强并行处理能力，缩短整体执行耗时；
• 系统层：打造"灵衢总线"，重构计算互联协议，完成超节点统一内存编址，进一步削减系统内部通信的时延开销。

381 款芯片与 2031 年目标

余承东此次公布的 381 款芯片，覆盖了手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等场景，是韬定律"从理论到量产"的一次阶段性汇总。按照华为给出的技术规划，到 2031 年，基于韬定律打造的高端芯片，其晶体管密度可以达到等效 1.4 纳米制程的水准——也就是说，在不单纯依赖极致光刻工艺的前提下，实现芯片综合能力的进阶突破。

"在过去六年的实践中，基于韬（τ）定律，华为已成功设计并量产了 381 款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。"
—— 华为官网新闻稿，2026 年 5 月 25 日

影响与看点

在先进制程受外部限制的背景下，华为把叙事重心从"更小的晶体管"转向"更短的时间"，是一条颇具现实意义的路径选择：它试图用架构、互连与系统协同的创新，去部分对冲制程工艺上的差距。381 款芯片的量产数字，说明这套方法论已经进入规模化落地阶段，而非停留在论文层面。当然，"等效 1.4nm"是华为自身给出的规划目标，其真实性能还需第三方评测与终端产品来验证。对产业而言，更值得关注的是：当几何缩微逼近极限，类似"向时间要性能"的思路，是否会成为后摩尔时代更多厂商的选项。