2026云栖大会开幕：阿里发布真武V900 AI芯片，全力推进AI基础设施建设
2026年9月22日至24日，一年一度的云栖大会在杭州盛大开幕。本届大会上，阿里巴巴集中展示了从芯片到模型再到AI云的全面技术布局，其中最引人注目的当属平头哥发布的全新国产AI芯片——真武V900。
真武V900芯片：算力飞跃
阿里旗下芯片设计公司平头哥在大会上正式发布了真武V900 AI芯片。据官方介绍，该芯片的算力提升至上一代真武M890的3倍，主要面向万亿参数级别的大模型训练与推理需求。基于真武V900搭建的算力集群最高可扩展至50万卡，能够支撑超大规模AI模型的并行计算。真武V900预计将于2027年第一季度实现量产。
千问大模型：RSI自我进化
阿里云旗下千问团队在大会上透露，正在进行RSI（递归式自我改进）的探索研究。团队计划训练一个参数量在5万亿至10万亿规模的全新模型，目标是让AI能够完成更复杂、更长程的任务。
AI云：面向未来的基础设施
阿里巴巴集团CEO吴泳铭在开幕式上提出，"机器正在成为思考的主力"。他指出，AI模型、AI芯片和AI云是机器智能时代的三大基石。到2032年，阿里云运营的全球数据中心规模将超过20GW，全力打造面向机器智能时代的AI云。
行业影响
本次云栖大会展示了中国科技企业在AI基础设施领域的坚定投入。从自研芯片到超大规模模型，再到全球化的AI云基础设施，阿里的全栈布局正在加速推进。真武V900的发布为国产AI芯片产业注入了新的活力。
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